2024-07-16 12:16 87

贝斯特滤芯产品属性： 品牌:贝斯特滤芯 适用介质： 空气 供应情况： 现货 适用范围： 石油，化工，电力，钢铁，船舶，喷涂，液压机械，汽车等行业详细信息供…

2024-07-16 12:13 87

贝斯特滤芯产品属性： 品牌:贝斯特滤芯 适用介质： 空气 供应情况： 现货 适用范围： 石油，化工，电力，钢铁，船舶，喷涂，液压机械，汽车等行业详细信息供…

2024-07-16 11:50 124

半导体封装清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物，如引线框…

2024-07-16 10:53 65

半导体封装清洗剂W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5…

2024-07-12 17:04 101

半导体封装清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、…

2024-07-12 14:11 102

半导体封装清洗剂W3800是针对PCBA（印刷线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器…

2024-07-12 13:45 86

半导体封装清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP…

2024-07-12 13:28 71

POP堆叠芯片清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP…

2024-07-12 11:48 74

POP堆叠芯片清洗剂W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、…

2024-07-12 11:42 66

POP堆叠芯片清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于POP堆叠芯片清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂…

2024-07-12 10:38 68

POP堆叠芯片清洗剂W3800是针对PCBA（印刷线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器…

2024-07-12 10:25 71

POP堆叠芯片清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物，如引线框架、分…

2024-07-11 14:17 93

SIP系统级封装清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物，如引线框架、…

2024-07-11 14:02 87

SIP系统级封装清洗剂W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板…

2024-07-11 13:48 119

SIP系统级封装清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊…

2024-07-11 13:16 67

SIP系统级封装清洗剂W3800是针对PCBA（印刷线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立…

2024-07-10 16:45 83

SIP系统级封装清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗 PCBA 等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP…

2024-07-10 16:37 76

SIP系统级封装清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂，用于批量式和在线式清洗各种电子组装件焊接残留，配合去离子水漂洗，能达到绝佳的…