助焊剂，SMT贴片加工助焊剂的四大作用有哪些？
在SMT贴片加工中，我们经常会用到助焊剂。那么，在SMT加工中助焊剂有哪些作用？
1、去除在SMT贴片焊接表面的氧化物或其他污染物。助焊剂中松香酸能够与被焊金属表面的氧化膜发生还原反应；助焊剂中活性剂与氧化铜发生反应，z终置换出纯铜；助焊剂中的金属盐与被焊金属表面氧化物发生置换反应；助焊剂中有机卤化物同样能与被焊金属表面发生反应，起到去除氧化物的作用。
2、防止进行smt贴片加工焊接时焊料和焊接表面的再氧化。焊接时助焊剂覆盖在被焊金属和焊料表面，使被焊金属和焊料表面与空气隔离，能够有效防止金属表面在高温下再次氧化。
3、降低熔融焊料的表面张力，促进焊料的扩展和流动。助焊剂在去除焊接表面的氧化物时发生一定的化学反应，能够降低熔融焊料的表面张力和黏度，同时增加表面活性，从而提高焊料的湿润性。
4、有利于热量传递到焊接区。助焊剂降低了熔融焊料的表面张力和黏度，增加了液态焊料的流动性，有利于将热量迅速、有效地传递到焊接区。
以上便是SMT加工中助焊剂所起到的作用，希望在焊料的选择上能够给您提供帮助！
针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
