二维码
速企商务网

扫一扫关注

当前位置: 速企商务网 » 行业新闻 » 行业资讯 » 正文 »功率器件和电路板组件清洗后干净度的评价和评估方式

功率器件和电路板组件清洗后干净度的评价和评估方式

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-08-19 16:47:45    来源:合明科技Unibright    作者:合明科技    浏览次数:99
导读

功率器件和电路板组件清洗后干净度的评价和评估方式,比如说在器件底部,包括Chip件、QFN底部,芯片或者是倒装芯片底部残留物的去除状况。往往当这些底部的残余物能够有效去除,那么其他部位的残余物也应可以评判为完全去除。

功率器件和电路板组件清洗后干净度的评价和评估方式


清洗干净度的评价和评估。往往采取两个方式。

一,裸眼经40~100倍的显微放大观察清洗物表面残余物的状况,以见不到残余物为评判依据。

二,使用表面离子污染度检测方式对被清洗物表面进行检测,以检测的数据比照技术指标要求评价。在实际生产应用中,特别关注低托高,micro gap。

陶瓷基板,PCBA,大功率器件,IGBT,MOSFET,汽车新能源,合明科技,微信图片_20220704082437_副本.jpg

比如说在器件底部,包括Chip件、QFN底部,芯片或者是倒装芯片底部残留物的去除状况。往往当这些底部的残余物能够有效去除,那么其他部位的残余物也应可以评判为完全去除。QFM和芯片底部必须采用机械方式打开,观测底部残留物的状况来评判干净度,为了达到Micro gap的托高底部的残留物清除,清洗剂物理化学特性(比方说表面张力)和清洗设备喷淋的角度、压力、方向以及喷淋的时间温度都对底部清除污垢有很大的影响度。

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。


以上便是功率器件和电路板组件清洗后干净度的评价和评估方式介绍,希望可以帮到您!


 
(文/合明科技)
免责声明
• 
本文链接:http://hyzixun.gbar.com.cn/show-211436.html 。本文仅代表作者个人观点,本站未对其内容进行核实,请读者仅做参考,如若文中涉及有违公德、触犯法律的内容,一经发现,立即删除,作者需自行承担相应责任。涉及到版权或其他问题,请及时联系我们 b2bxinxi@126.com
 

Copyright © 2012-2018 速企商务网 本站免费发布B2B行业信息,如有违规删除不通知,内容来自会员自发,本网不对发布信息真实性、准确性、合法性负责。
如有异议,请发送邮件到b2bxinxi@126.com,我们将马上处理,且不收取任何处理费用。

沪ICP备16008128号-10