PCBA板生产清洗工艺,半孔PCB板生产工艺流程介绍
金属半孔（槽）是指一钻孔经孔化后再进行二钻、外形工艺，最终保留金属化孔（槽）一半，即板边金属化孔切一半。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
在PCB行业中也叫邮票孔，是可以直接将孔边与主边进行焊接的，以节省连接器和空间，常在信号电路里经常出现。那么，半孔PCB板生产工艺流程是什么？
半孔PCB板生产工艺流程包括以下步骤：
1、外层线路设计；
2、基板图形电镀铜；
3、基板图形电镀锡；
4、半孔处理；
5、退膜；
6、蚀刻。
工艺解读：
（1）如何控制好板边半金属化孔成型后的产品质量，如孔壁铜刺翘起、残留等，一直是加工过程中的一个难点问题。
（2）对于这类板边有整排半金属化孔的PCB，其特点是孔径比较小，大多用于母板的子板，通过这些孔与母板以及元器件的引脚焊接在一起。如果这些半金属化孔内残留有铜刺，在厂家进行焊接的时候，将导致焊脚不牢、虚焊，严重的会造成两引脚之间桥接短路。
合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂.
以上便是PCBA板生产清洗工艺,半孔PCB板生产工艺流程介绍，希望可以帮到您！
