下面由小编为大家介绍电子清洗剂厂商,介绍柔性电子FPC“卷对卷”工艺：
1.柔性线路板(Flexible Printed Circuit统称FPC)：
柔性电子，被誉为现代电子产品之母。因为它本身既轻且薄、柔软、透明、非常小巧，顺应了电子设备小型化、轻型化、便携化的趋势，用柔性电子作为连接件，可以大大减轻设备重量和体积，同时保持甚至带来更好的安全性能，所以被广泛应用于消费电子、汽车、智能家居、医疗、工控、航天、军工等诸多领域。
由于生产FPC的主要原材料FCCL是成卷提供，而国内企业普遍采用的是“片对片”生产工艺，就是将成卷的FC-CL裁剪成一片一片后再进行生产。这种方式效率低，质量也不容易把控。在了解到国外有“卷对卷”生产工艺，可以让成卷的FPC一次性全部完成镀铜、曝光、蚀刻等前段工艺，极大地提升生产效率及生产良率.
柔性线路板(Flexible Printed Circuit统称FPC)传统一小块生产制造属于劳动密集性全产业链，用时费劲、劳动生产率大、生产率低和规格型号稳定性较难保证 ，生产制造精密机械加工的工业设备生产制造细腻图形界限/线距的FPC及格率较低，随着着旋转着科技创新的发展前景，人力成本提高 、品质要求的提高 以及市场销售效率高高高地越来越锋利的难点变为FPC行业迫切需要解决的薄弱环节。
2.柔性电子FPC“卷对卷”工艺:
卷对卷(Roll to Roll统称RTR)制作工艺的导致在一定水准上缓解了之上难点，却不清楚目前Roll to Roll制作工艺在FPC主要用途仅仅到线路蚀刻加工开展，接着将管料原料再切分为一小块生产制造，分割之后的生产制造生产制造生产制造生产制造生产流程由完全回到最传统的方法，目前Roll to Roll制作工艺仅仅是解决了线路成型前的难点，除此之外，现阶段覆盖膜遵循之前要经历：切料-开洞-分割-剪压-待遵循等生产制造生产制造生产制造生产制造生产流程，目的是将覆盖膜无需储存的一部分用模貝提前冲摘除，不容置疑提高了工作量和管理成本费。
3.柔性电子FPC清洗剂：
FPC电路板上的污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在FPCPCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。
柔性电子FPC这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。
针对FPC电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到FPC组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
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