清洗方法建议：
1、超声波清洗法：
超声波清洗法是利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对液体和污物直接、间接的作用，使污物层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的，比较适合于清洗具有微型复杂结构的物品。
主要流程：
①粗洗（可选，非必需）：将旧电路板或电子元件放入装有清水的超声波清洗机中，使用超声波清洗，去除大部分污物；
②浸泡（可选，非必需）：将粗洗后旧电路板或电子元件浸泡在装有清洗剂的超声波清洗机中，时间不宜过长，浸泡过程中间可使用超声波振动3次以内，时间20分钟以内；
③精洗：将浸泡后的旧电路板或电子元件放入装有清洗剂的超声波清洗机中进行清洗，如果条件允许，适当加温清洗效果更佳；
④漂洗：将精洗后的旧电路板或电子元件用去离子水（或蒸馏水）彻底去除清洗剂及遗留污物。
2、离心清洗：
离心清洗技术是借助离心力来清洗电子电路元件、精密部件以及半导体组件的一种清洗工艺，具有良好的渗透、溶解与去污效果，在确保元器件清洁度的同时不会使元器件受损。
离心清洗技术的工作原理是在密封的工艺处理腔内由电机带动元器件做旋转与上下运动。工艺处理腔内的清洗剂会产生离心力，进而作用于电路板上的污物。这样污物在离心力的作用下会逐渐被分离出来，达到清洗的目的。当浸泡在清洗溶液中的组件开始旋转时，元器件下层空间与施力方向均在一个平面上。
在旋转过程中所形成的离心力与复合向心力会让待洗组件的周围便会充斥着很多清洗溶液混合物。随着旋转方向的不断改变，溶液清洗剂会流向各个方向，这些力会共同作用于污物上，使其迅速被溶解冲刷掉。
当完成清洗后，旋转组件离开溶液后，推进液体进入元器件底部空间的作用力还会将组件上面的液体甩干。随后在热空气中旋转组件，从而将残留物清除干净。
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