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x射线成像

放大字体  缩小字体 发布日期:2023-03-30 14:44:56    浏览次数:36
导读

x射线成像x射线成像针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求,解决三维分层成像关键科学问题,实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测,将应用于航天、航空、海装

x射线成像
x射线成像
针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求,解决三维分层成像关键科学问题,实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测,将应用于航天、航空、海装、陆装、战略武器等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析(DPA)、产品工艺质量鉴定等,在武器装备的研制生产环节中、在装备研制过程中,识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷,如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等,提高电子产品质量和可靠性水平,提升产品研发设计和制造工艺水平,增强电子产品缺陷识别与分析能力。
x射线成像
EFPscan平面CT(又称plane CT),是面向PCB板和电子器件的CT检测系统,具有2D/2.5D/3D X-ray功能,可以离线检测和在线全检。采用了先进的Computed laminography(CL)扫描模式和算法,具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。
扫描速度快
具备可编程的自动识别判断功能
可与产线配合,实现在线检测
PCB板、BGA、CSP、QFP、QFN
功率器件IGBT
开焊、无浸润、气孔、偏移
http://www.sanyingjingmi.com/SonList-2046349.html
https://www.chem17.com/st429449/product_33617113.html
 
(文/小编)
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