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银胶银浆印刷网板残留水基清洗剂W1000

放大字体  缩小字体 发布日期:2023-08-31 12:00:39    来源:银浆银胶清洗    作者:合明科技    浏览次数:18
导读

芯片银浆网板清洗-水基清洗剂w1000合明科技unibrightw1000水基清洗剂可实现银浆、红胶和锡膏混洗,适用于超声波或者喷淋清洗工艺,可高效快速去除各种芯片银浆网板、钢网锡膏残留、smt印刷红胶残留,配合漂洗和干燥工艺,可获得干净干爽的板面效果。

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深圳市合明科技有限公司,芯片银浆网板清洗水基清洗剂w1000合明科技unibrightw1000是一款中性环保型水基清洗剂,同时兼容清洗芯片银浆网板清洗、smt印刷网板上未固化的红胶残留(包括钢网、铜网、塑网)、印刷网板锡膏残留物(包括锡膏钢网、pcb线路板错印板),特别是针对3mm smt厚网塑胶和铜网印刷红胶残留清洗,具有突出的优势,配以合明科技自主研发的全自动水基型超声波钢网清洗机清洗,网板孔径可以一次性彻底清洗干净,无需人工辅助清洗,网板通透率可以达到100%,达到非常理想的清洁效果,解决行业红胶厚网清洗难题,大幅提高红胶印刷质量,降低波峰焊掉件率,提升系统质量。
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w1000水基清洗剂是一款常规液,应用浓度为100%,配方温和,ph值为中性,对敏感金属、网板、绷网胶、塑料等聚合物具有***的材料兼容性。材料安全环保,不含voc成分,完全满足voc排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,保障员工身心健康。可极大提高工作效率,降低生产成本。本产品满足环保规范标准:rohs\reach\hf\索尼ss-00259。经方认证机构—sgs检测验证。
本网页没有列出合明科技所有的产品信息, 如果您没有找到您所需要的产品信息,欢迎通过在线咨询、电话、邮件等方式联系我们。为您提供专业定制化清洗解决方案。

芯片银浆网板清洗-水基清洗剂w1000合明科技unibright应用范围

w1000中性水基清洗剂可应用在超声波和离线式喷淋清洗工艺中,用来去除芯片银浆网板清洗、smt网板上印刷的红胶和锡膏残留物,对各种类型的助焊剂残留物也有一定的溶解性。具体应用效果如下列表中所列。

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全系列产品均为合明科技自主研发,自有知识产权,部分产品技术为创新技术,竖内为数不多拥有完整、产品链品种的公司,在集成电路半导体的清洗领域,半导体的精密组件、封装测试制造清洗上,电子水基环保清洗高难度、高水平的领域,如摄像模组、指纹清洗上,具有成熟稳定而又具前沿的技术水平。

欢迎来电咨询合明科技水基清洗芯片银浆网板清洗W1000_环保安全,合明科技提供专业水基清洗技术产品及全工艺解决方案!

 
(文/合明科技)
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