IGBT功率模块清洗:IGBT芯片并联、芯片与DCB基板的连接、绝缘硅胶的灌封、功率模块的整体封装等IGBT制造过程都存在界面结合的问题，结合前对界面进行清洗处理是解决IGBT功率模块可靠性低z直接、有效的方法。合明科技提供水基清洗I艺解决方案, 100%去除界面i残留物为下一道工序提供了理想的界面结合条件;同时水基清洗剂对芯片保护层和基材拥有优良的材料兼容性,显著提高产品的可靠性。
IGBT功率模块清洗剂W3300介绍
IGBT功率模块清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效去除半导体元器件、电路板组装件等助焊剂、锡膏焊后残留物。W3300适用于超声波清洗工艺，配合去离子水漂洗，能达到非常好的清洗效果。W3300具有良好的兼容性，可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程中的材料兼容。
IGBT功率模块清洗剂W3300的产品特点：
1、处理铝、银等特别是敏感材料时确保了极佳的材料兼容性。
2、能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗后焊点保持光亮。
3、清洗速度快，效率高。
4、本产品与水相溶性好，易被水漂洗干净。
5、配方中不含卤素成分且低挥发、低气味。
6、不含氟氯化碳和有害空气污染物。
IGBT功率模块清洗剂W3300的适用工艺：
IGBT功率模块清洗剂W3300主要用于超声波清洗工艺。
IGBT功率模块清洗剂W3300产品应用：
W3300半水基清洗剂主要用来去除电路板组装件、陶瓷电容器元器件等器件上的助焊剂和锡膏焊后残留物。
清洗工艺：
具体的工艺流程为：加液→ 上料→ 超声波清洗→超声漂洗→干燥→ 下料。
具体应用效果如下列表中所列：
