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无卤助焊剂的特点

放大字体  缩小字体 发布日期:2025-08-20 16:40:45    来源:无卤助焊剂的特点    作者:合明科技    浏览次数:4
导读

无卤助焊剂是此助焊剂除了达到普通环保要求之外,并且还是无卤素的,可以经过卤素测试的助焊剂。无卤助焊剂不含卤素及其它有害物质;无卤助焊剂焊接表面无残留、无粘性,焊后表面干燥;无卤助焊剂残留极低、不含腐蚀性残留物、无铅、无卤,完全免清洗;无卤助焊剂价格适中,无需改变工艺、更换设备,通用性极佳。

无卤助焊剂的特点

无卤助焊剂自然就是此助焊剂除了达到普通环保要求之外,并且还是无卤素的,可以经过卤素测试的助焊剂。

接下来小编给大家分享一篇关于无卤助焊剂的特点及无卤助焊剂的适用范围,希望能对您有所帮助!

SMT锡膏清洗.jpg

一、无卤助焊剂的特点:

1、无卤助焊剂不含卤素及其它有害物质;

2、无卤助焊剂焊接表面无残留、无粘性,焊后表面干燥;

3、具有优良的焊锡性、连接性和湿润性,焊点饱满光亮、透锡性较好,有效防止缺锡和短路(锡桥)的发生;

4、无卤助焊剂含有多种添加剂,有效的降低锡球锡珠产生的机率;

5、无卤助焊剂残留极低、不含腐蚀性残留物、无铅、无卤,完全免清洗;

6、表面绝缘阻抗极高,在不清洗的情况下板面绝缘阻抗仍然符合IPC试验规范,电气信赖性高;

7、无卤助焊剂产品低烟,不污染工作环境,不影响身体健康;

8、无卤助焊剂价格适中,无需改变工艺、更换设备,通用性极佳。

二、无卤助焊剂的适用范围:

无卤助焊剂适用于安装高密度DIP元件的基板,板面残留及低,不含卤素。如:电脑主机板、网卡、显卡液晶显示器等PCB。

板面清洁度要求及高的产品。工艺适合:喷雾、粘浸涂布,适应单双波峰作业。

无卤助焊剂.jpg

以上是关于无卤助焊剂特点的相关内容介绍了,希望能对您有所帮助!

想要了解关于助焊剂的相关内容,请访问我们的“助焊剂”专题了解相关产品与应用 !

合明科技是一家电子水基清洗剂 环保清洗剂生产厂家,其产品覆盖助焊剂、半导体清洗 芯片清洗、助焊剂清洗剂等电子加工过程整个领域。合明科技助焊剂产品包含环保水基助焊剂、水溶性助焊剂、无卤助焊剂、免洗助焊剂、无铅助焊剂等。

合明科技882无卤环保型助焊剂是采用无卤素复合活性剂配制而成的低固量无松香环保型助焊剂,无松香、低固量,完全不含卤素。用于单波峰焊无铅焊接工艺的助焊剂。

882无卤助焊剂上锡速度快,镀锡面均匀光亮、气味小,腐蚀性小、焊后残留物少,快干、治具印浅且好清洗等特性。

用于单波峰焊无铅焊接工艺的助焊剂。适用于喷雾方式,Sn-Ag-Cu、Sn-Cu等无铅合金焊料适用。

 
(文/合明科技)
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