PCB焊点产生空洞的危害与PCBA电路板水基清洗剂
一、PCB焊点产生空洞的危害
PCB焊点空洞对焊点的危害较大，统计分析显示，与空洞有关的失效占到了PCBA失效的20%。
PCB焊点空洞的危害有以下两种：
1、减少有效焊接面积，削弱焊接强度，降低可靠性。
2、推挤焊锡，导致焊点间短路。
二、PCB焊点空洞允许验收的标准
1、焊点内的空洞，可以用切片、X-Ray等手段观察到。
2、空洞的判定一般使用X-RAY影像来裁决，允收标准一般针对BGA锡球内的气泡。
3、IPC-A610D要求从top view观察，空洞面积不可超过球面积的25%
4、IPC-7095A对锡球允收标准的定义
三、PCBA电路板水基清洗剂
为了保证PCBA的高可靠性、电器性能稳定性和使用的寿命，提升PCBA组件质量及成品率，避免污染物污染及因此产生的电迁移，电化学腐蚀而造成电路失效。需要对PCBA焊接工艺后的锡膏残留、助焊剂残留、油污、灰尘、焊盘氧化层、手印、有机污染物及Particle等进行清洗。在选择PCBA电路板清洗剂时应对症下药，选择合适的PCBA电路板水基清洗剂。
合明科技为您提供专业PCBA电路板水基清洗工艺解决方案。
合明科技PCBA电路板清洗剂具有以下特点：
1、清洗负载能力高，使用寿命长，维护成本低。
2、良好的溶解力，清洗之后焊点保持光亮。
3、配方温和，具有极好的材料兼容性。
4、低VOC值，满足VOC排放相关法规要求。
5、采用去离子水做溶剂，无闪点，使用安全。
6、气味小，对环境影响小。
推荐使用合明科技水基清洗剂产品。
