芯片封装的材料要求
在封装材料方面，需要创新与可持续化开发芯片封装胶、底部填充胶、围堰与填充胶、芯片包封胶、导电胶和晶圆级封装胶等，以满足市场对封装的日益严苛的性能和可靠性要求。
1、芯片封装胶水（Die Attach）
其中贴片胶的关键问题归纳如下：
（1）根据芯片封装工艺需求，超高速点胶机以及钢网/铜网印胶制程需要贴片胶具有高剪切稀释性。
（2）根据芯片封装需求，有效预防芯片在PCB板上的溢胶现象需要贴片胶具有低表面张力、高摇变性和化学均质性等。
（3）伴随芯片封装工艺不断集成化、多功能化、大功率化发展，尤其是成像类芯片在尺寸上越来越大、越来越薄，导致其工作中发热量急剧增加，此时，具有导热性能的贴片胶便是业内的期盼。
2、倒装芯片底部填充胶水（Flip Chip Underfills）
其中底部填充胶的关键问题归纳如下：
（1）当胶水的热膨胀系数即CTE与芯片和PCB不一致时，在温度荷载的影响下，往往会产生很大的内应力而导致BGA失效。因此，低CTE一直是对underfill胶水最直接、最迫切的期盼。
（2）对于先进封装中的BGA封装用underfill胶，往往需要满足一级封装，即无填料，CTE要求非常低，固化收缩率也要求非常低。
（3）工艺上要求易于施胶，固化效率要求高，同时易于返修。
3、围堰与填充胶水（Dam and Fill Encapsulant）
其中围堰与填充胶水的关键问题归纳如下：
（1）根据芯片封装要求，围堰与填充胶需要优异的耐焊性、耐湿性和温度循环性。
（2）根据芯片封装要求，围堰与填充胶需要低膨胀系数，低收缩、低吸潮性和抗弯曲。
4、芯片包封胶水（Encapsulant）
（1）采用frame & Fill的工艺，要求两种胶水之间的化学兼容性良好。
（2）芯片包封胶水高度不能高于50um，点胶后溢胶部分不能超过0.5mm，甚至是0.2mm。
（3）包封胶要有很好的电绝缘性能，比如介电常数，保证在长期的严苛环境下不会发生电腐蚀等重大隐患。
5、导电胶水
导电胶技术是代替焊锡连接技术的一种无铅技术。其中导电胶的关键问题归纳如下：
（1）超长工作时间：72H粘度增长率＜25%，客户端测试连续作业24H无拖丝、拉尾异常。
（2）优异的施胶性能：可满足170μm以上胶点施胶作业性和粘接力要求。
（3）优异的界面结合力：常温、高温下，各尺寸胶点剪切力测试后，胶体与界面均有饱满的残留。
6、晶圆级封装胶水晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装，保护层可以黏接在晶圆的顶部或底部，然后连接电路，再将晶圆切成单个芯片。
7、芯片封装清洗：
合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。
水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。
污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PCB的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。
这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。
合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。
推荐使用合明科技水基清洗剂产品。
