QFN封装的特点与QFN封装水基清洗剂
QFN是Quad Flat No-leads的缩写，它是一种集成电路封装的形式。QFN封装是一种无引脚焊盘的封装，也被称为“裸露焊盘”或“底部焊盘”封装。与传统的封装相比，QFN封装的特点是它没有外露的引脚，而是将引脚隐藏在封装的底部。
QFN是表面贴装型封装之一，QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。
由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低。它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。
QFN封装的主要特点包括：
1、无引脚外露：
QFN封装没有传统封装中突出的引脚，而是将引脚放置在封装的底部，通过焊盘连接到电路板上。
2、紧凑设计：
由于没有引脚外露，QFN封装可以设计得非常紧凑，从而占用更少的空间。
3、散热性能好：
由于QFN封装的底部通常是金属的，因此它具有良好的散热性能，有助于提高芯片的热稳定性。
4、适用于高频应用：
由于QFN封装的设计，它对高频应用有较好的适应性，减少了因引脚长度和电感等因素引起的信号失真。
QFN封装在电子产品中广泛应用，特别是在需要小型化、高性能和散热要求较高的应用中，如移动设备、通信设备等。
QFN封装水基清洗剂：
合明科技研发的QFN封装水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为QFN芯片封装前提供洁净的界面条件。
水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。
污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PCB的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。
这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。
合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。
推荐使用合明科技水基清洗剂产品。
