半导体清洗剂根据其化学成分可分为以下几类，广泛应用于芯片制造中的污染物去除工艺：
一、按化学性质分类
1、水基清洗剂
主要成分：表面活性剂（如十二烷基苯磺酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚）及螯合剂（如甲基甘氨酸二乙酸）；
特点：中性配方，兼容铜、铝等敏感金属，环保且成本低，适用于颗粒和有机物的去除；
2、有机溶剂类
常见类型：异丙醇（IPA）、乙醇、丙酮、NOVEC系列氟化液；
特点：溶解油脂和光刻胶能力强，但需配合其他溶剂处理无机盐污染；
3、碱性清洗剂
典型配方：氨水/过氧化氢混合液（APM）或氢氧化钠溶液；
功能：去除颗粒和有机污染物，但对铝等材料有腐蚀风险；
4、酸性清洗剂
常见类型：硫酸/过氧化氢（SPM）、氢氟酸（HF）混合液（HNA）；
用途：去除金属离子和氧化层，如SC-2（盐酸/双氧水）专用于金属杂质清除；
5、混合清洗剂
组合：有机溶剂与酸/碱混合（如SC-1含氨水、双氧水）；
优势：协同作用提升清洗效率，适用于复杂污染物；
