LED倒装芯片与倒装芯片清洗剂
LED倒装芯片与传统的LED芯片安装方式不同，LED倒装芯片在安装过程中将芯片的金属引脚朝下倒装。这意味着LED芯片的电气面朝下，与基板连接，与传统的金属线键合连接方式相比，相当于将芯片翻转过来，因此被称为“倒装芯片”。
通过将LED芯片倒装，金属引脚可以直接连接到散热基板上，从而提供更好的热传导路径，加快LED芯片的热量散发，降低工作温度，进而提高LED的寿命和稳定性。此外，倒装技术还可以减少LED芯片与环境之间的光学阻抗，提高光的输出效率，增强LED的亮度和亮度一致性。
LED倒装芯片和正装芯片差别：
1、接线方式：LED倒装芯片的接线脚位朝上，而正装芯片的接线脚位朝下。这意味着在电路板上安装时，LED倒装芯片的焊盘与电路板接触，而正装芯片的焊盘朝上。
2、光散射效果：由于安装方式不同，LED倒装芯片与电路板之间无透明封装物，使得光线从倒装芯片的底部散射出来，产生较广泛的光散射效果。而正装芯片则通过封装材料进行光的遮挡和散射，因此光线主要从芯片的顶部辐射出来。
3、视觉效果：由于光散射的差异，LED倒装芯片在不使用附加光散射装置的情况下，可以提供更宽广的发光角度。这导致在特定应用场景下，如发光字、指示灯等，使用LED倒装芯片能够产生更加均匀的光照效果。正装芯片通常更适合需要较为集中的光照效果，如聚光灯等应用。
LED倒装芯片的优点：
1、没有通过蓝宝石散热，可通大电流使用;
2、尺寸可以做到更小，光学更容易匹配;
3、散热功能的提升，使芯片的寿命得到了提升;
4、抗静电能力的提升;
5、为后续封装工艺发展打下基础。
倒装芯片清洗剂W3805介绍
倒装芯片清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其PH中性，对敏感金属和聚合物材料有极佳的材料兼容性。
倒装芯片清洗剂W3805的产品特点：
1、本品无磷、无氮、清洗能力好。
2、不燃不爆，使用安全，对环境友好。
3、材料安全环保，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。
4、可极大提高工作效率，降低生产成本。
倒装芯片清洗剂W3805的适用工艺：
无磷无氮水基清洗剂W3805适用于喷淋清洗工艺。
倒装芯片清洗剂W3805产品应用：
W3805是创新型浓缩型水基清洗剂，清洗时可根据残留物的清洗难易程度，用去离子水稀释后再进行使用。
适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其 PH 中性，对敏感金属和聚合物材料有极佳的材料兼容性。
