先进倒装芯片封装助焊剂的选择与FC芯片封装清洗
一、先进倒装芯片焊接工艺
先进倒装芯片封装是一种将芯片倒装在封装基板上的技术，可以实现更高的连接密度，允许更多的功能和更复杂的芯片设计，由于芯片直接连接到封装基板上，缩短了信号传输路径，降低了信号传输延迟，可以提高电路性能。倒装芯片封装减少了芯片引脚之间的导线长度，降低了电感和电阻，有利于高频和高速应用。
二、倒装芯片(FlipChip)技术
FlipChip(FC)技术是将芯片的有源侧倒置对准基板进行微连接的方法，有源器件的倒置减小了电子产品的封装尺寸，并且由于焊点尺寸的可控，此种方法适合细引脚间距的高集成度及大功率电子产品的封装。倒装芯片示意图如下：
要实现倒装芯片工艺，需要实现芯片表面凸点的制作，常见的凸点形成办法有以下六种:
三、倒装芯片助焊剂的选择
助焊剂应用单元是控制助焊剂浸蘸工艺的重要部分，其工作的基本原理就是要获得设定厚度的稳定的助焊剂薄膜，以便于器件各焊球蘸取的助焊剂的量一致。要精确稳定的控制助焊剂薄膜的厚度，同时满足高速浸蘸的要求，该助焊剂应用单元必须满足以下要求：
1. 可以满足多枚器件同时浸蘸助焊剂（如同时浸蘸 4 或 7 枚）提高产量；
2. 助焊剂用单元应该简单、易操作、易控制、易清洁；
3. 可以处理很广泛的助焊剂或锡膏，适合浸蘸工艺的 助焊剂粘度范围较宽，对于较稀和较粘的助焊剂都要能处理，而且获得的膜厚要均匀；
4. 蘸取工艺可以精确控制， 浸蘸的工艺参数因材料的不同而会有差异， 所以浸蘸过程工艺参数必须可以单独控制，如往下的加速度、压力、停留时间、向上的加速度等
对于互连组装，出现了焊料和电胶两种连接材料，焊料互连一般采用回流，热压，热声等互连方法；而导电胶互连则采用热压粘结方法。与传统的SMD组装比，倒装芯片组装需要一些额外的工具与步骤，如：芯片转载单元，焊剂涂敷单元，浸渍步骤或者焊剂槽以及底部填充与固化设备。倒装工艺有其特殊性，该工艺引入助焊剂工艺，将器件浸蘸在助焊剂薄膜里让器件焊球蘸取一定量的助焊剂，再将器件贴装再基板上，然后回流焊接。或者将助焊剂预先施加在基板上，再贴装器件与回流焊接。助焊剂在回流之前起到固定器件的作用，回流过程中起到润湿焊接表面增强可焊性的作用。
图11 回流工艺 a为蘸助焊剂工艺，b为印制助焊剂工艺
上述倒装芯片组装工艺是针对C4器件而言。另外一种工艺是利用各向异性导电胶（ACF）来装配倒装芯片。预先在基板上施加异性导电胶，贴片头用较高压力将器件贴装在基板上，同时对器件加热，使导电胶固化。该工艺要求贴片具有非常高的精度，同时贴片头具有大压力及加热功能。对于非C4器件的装配，趋向采用此工艺。
倒装芯片几何尺寸，焊球直径小（小到0.05mm），焊球间距小（小到0.1mm），外形尺寸小（1mm2）。要获得好的装配良率，给贴装设备以及工艺带来了挑战，随着焊球直径的缩小，贴装精度要求越来越高。
目前10un甚至2um的精度越来越常见，贴片设备照相机图形处理能力也十分关键，小的球经和小的球间距需要更高像素的相机来处理。
随着施加推移，高性能芯片尺寸不断增大，焊凸点数量不断增多，基板越来越薄，为了提高产品可靠性，底部填充称为必须的工艺。
四、倒装芯片封装清洗的污染物与清洗剂选择：
水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。
污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。
这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。
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