在半导体制造工艺日益精密的今天，对超高纯（UHP）气体及化学品输送系统的要求已近乎严苛。威卡（WIKA）近期宣布，其专为中国半导体行业打造的超高纯压力测量系统成功通过SEMI F20认证，这标志着该产品成为晶圆蚀刻、薄膜沉积、气体管路等关键环节中值得信赖的“标准组件”。
SEMI F20是国际半导体设备与材料产业协会针对超高纯气体分配系统中使用的元件所制定的关键标准，认证产品须在材料、表面处理、颗粒控制等方面达到极致。威卡此次推出的UHP压力测量系统，内表面采用电解抛光工艺，粗糙度低于0.1微米，且将颗粒物释放严格控制在符合10级洁净室（ISO 4级）要求的水平内，有效避免了微尘污染对芯片良率的损害。
在性能指标上，该系列产品展现出宽泛的适应性：压力测量范围覆盖从0.01kPa的微压直至600MPa的超高压，可灵活匹配不同工艺段的需求。同时，系统支持在线校准功能，无需拆卸即可完成精度验证，大幅缩短设备维护时间；内置的远程诊断接口则能实时监测传感器状态，预警潜在漂移或失效风险，为自动化产线提供持续稳定的数据支撑。
目前，该超高纯压力测量系统已成功进入中芯国际、长江存储等国内头部晶圆厂的供应链体系，应用于12英寸先进制程的刻蚀机、外延炉以及大宗气体与特种气体输送模组中。其核心优势在于“无颗粒设计”与高性能耐腐蚀合金（如哈氏合金、316L不锈钢）的组合，即便在含氟、含氯等极端腐蚀性介质中，也能确保长期测量精度零漂移，大幅提升了设备运行的可靠性与产品一致性。
行业分析人士指出，随着国产芯片制造设备向更高制程演进，关键零组件的自主可控与性能突破愈发重要。威卡这一获得SEMI F20认证的UHP压力测量系统，不仅填补了国际标准级超高纯压力传感环节的国内供应能力，更直接推动了半导体设备整机升级与良率提升，堪称高端装备国产化进程中不可或缺的“基石部件”
