无铅锡膏清洗、高铅锡膏清洗、免洗助焊剂清洗，锡膏锡球焊膏助焊剂松香水基清洗技术

合明科技：浅识电子组装污染物清洗

关键词导读： 电子组装清洗工艺、元器件清洗工艺、组件焊接后清洗、器件芯片焊剂清洗、锡膏清洗剂、锡球清洗剂、焊膏清洗剂、助焊剂清洗剂、松香助焊剂清洗剂、无铅锡膏清洗剂、高铅锡膏清洗剂、免洗助焊剂清洗剂

    摘 要：电子组装污染物是伴随着电子组装技术和工艺永远存在，并对电子产品的稳定性、可靠性及提高使用寿命有直接的影响。针对电子组装污染物的主要来源、分类及危害作了详细的阐述，希望以此为电子组装污染物的减少或去除提供依据。电子组装清洗工艺合明科技

   元器件清洗工艺 当今电子产品的发展和应用越来越广泛，几乎涉及到人类所有的现代生活。特别是电子产品的微型化、功能化和智能化等发展给人类生活带来了更多便利和舒适，对人们的生活产生了深远的影响。精密芯片清洗剂合明科技

但电子产品从元器件、组件生产到整机的制造组装等过程都会存在被污染或产生污染。污染物在潮湿或存在电位差的条件下，将会引起化学腐蚀或电化学腐蚀出现漏电流或离子迁移；在高温、高强电流条件下会出现电迁移，这些对电子产品的性能、稳定性及寿命产生影响。电子元件清洗剂合明科技

1.电子组装污染物主要来源

1.1元器件及附件上的污染

   元器件焊剂清洗 元器件及附件上的污染物主要是固体颗粒、表面层氧化物膜和指印的污染物。固体颗粒物是注塑后去毛刺磨料物质和环境固体污染物；表面氧化物膜的形成是由元器件存放的环境恶劣、长时间存放和包装塑材经静电荷的吸附沉积；而指印主要是在操作或检验时元器件接触到的手指油污、水、灰尘粉尘及汗液等手的防护用品。组件器件清洗合明科技

1.2组装时产生的污染

 PCBA组件清洗 电子组装时常采用粘合剂将元器件粘附在基板上，粘合剂可能会溢胶或存在空洞夹裹助焊剂和其它污染物。组装有时会对不需要焊接的部位用胶带或润滑油脂类等保护掩膜操作，经高温焊接过程中胶带粘接剂或油脂会变成顽固的的污染物并且可能吸附环境灰尘形成新的污染物。线路板锡膏清洗剂合明科技

1.3焊接过程中的污染

 焊接锡膏清洗 焊接过程产生的微小焊料球、锡珠、焊料槽的浮渣、焊料的金属夹杂及运行链条中油脂和油等污染物。高温焊接时助焊剂的活性剂与焊接金属表面氧化层发生反应生成有机盐成为污染物。助焊剂焊膏清洗剂合明科技

1.4助焊材料的污染

   助焊材料中的有机酸或无机酸及盐等经高温后会变成有腐蚀性的离子污染物。松香类助焊剂在经高温后松香成分可能会发生高温分解或氧化反应而形成热改性污染物残留。 松香助焊剂清洗-合明科技

1.5作业环境的污染

   作业现场的尘埃、水及挥发溶剂的蒸气、大气烟雾、微小颗粒有机物、角质及静电引起的带电粒子等。

2.电子组装污染物种类

   电子组装污染物分类方式较多如无机污染物、有机污染物，极性污染物、非极性污染物，离子污染物、非离子污染物。但在实际应用和交流中主要是以极性污染物和非极性污染物来区分。组装污染物清洗剂合明科技

2.1 极性污染物

   极性污染物也称离子污染物，主要来自PCB蚀刻残留盐类和电镀残留盐类、焊接残留盐、助焊材料的活化剂及残留、助焊材料的（离子）表面活性剂等及残留、指印汗液盐及环境可溶性尘埃等。PCB清洗工艺合明科技

2.2非极性污染物

   非极性污染物多为非离子污染物，包括天然树脂、合成树脂、焊接油或油脂、金属氧化物、粘接剂残留、指纹油防护用品油或油脂等。水基清洗剂合明科技

2.3 微粒状污染物

   机械加工时的金属和塑料杂质、松香微粒和玻璃纤维、焊料槽浮渣、微小焊料球锡珠及灰尘等。焊料清洗剂合明科技

3.电子组装污染物的危害

   因为元器件的微型化、间距密集和导线间的电磁场力的存在，电子组装的可靠性越来越受到关注。因电子组装产生的污染物对电子设备危害的潜在风险也同时得到了足够的关注和需要避免。元器件清洗剂合明科技 

   在电子组装过程主要是极性（离子）污染物的危害。极性污染物易吸收同样是极性分子的水份形成酸性的局部环境，从而会电离出电荷的正、负离子，导致元器件腐蚀，表面绝缘电阻下降。在电位差的作用下，污染物中的带电的金属离子会发生电化学迁移、电迁移等。

   电化学迁移失效机理有三要素1.离子残留2.电位差3.潮气，是带电离子在电磁场影响下通过助焊剂残残留、桥接导体等发现的迁移。电化学迁移会引起枝状晶体生长，枝状晶体生长时表面绝缘电阻降低，当枝晶生长严重时将出现漏电流或电气短路。芯片清洗剂合明科技

   电迁移发生的三要素1.高强电流2.移动的金属原子3.高温，在电场影响下电子迁移造成金属离子在金属导体中移动的现象。电子的运动从阴极流向阳极，当电子的动量被转移到附近活跃的离子时，中断或间隙就在导体中形成，阻止了电流流过甚至形成开路失效。当在有限空间互联数量增加时，极性污染物能使导体桥接，导体桥接有利于离子的持续运动，通电或加温都导致电迁移加速。电子元器件的微型化，将导致电迁移的风险增加。清洗电路板清洗剂合明科技

   非极性（非离子）污染物分子没有偏心电子分布，在潮湿的环境不会电离出带电离子，因此不会出现化学腐蚀或电气故障。但会导致可焊性下降，影响焊接点外观及可检测性。焊接时部分树脂会在焊接温度下发生高温分解、氧化作用或不可预的聚合反应，形成改性的非离子污染物残留，这些残留即使在清洗后也不易脱离，留下白色或棕褐色残留物。白色残留物有趋向于吸湿性和导电性，在潮湿的环境下，敏感电路上会潜在的造成电流泄漏和杂散电压失效A。如果助焊材料的活性物质还存在于白色残留物中，在湿气环境下会发生电离，导至电化学迁移B。水性环保清洗剂合明科技

   当非极性污染物通过尘埃吸附了极性污染物，具有了极性污染物的特性也将导致电化学迁移或电气故障，如粘接剂残留、手指印油和油脂。同时油和油脂会导致可焊性下降。清洗剂合明科技

   微粒状污染物主要是导致焊点牢固性、焊接质量的下降，增加焊接时出现拉尖或桥接等风险，同时微小焊料球锡珠可能会导致导体间电气短路。环保清洗剂合明科技

4.结语

电子组装过程的污染物是伴随着电子组装技术和工艺永远存在，它的种类和来源可能会随着工艺的进步有所改变，但其危害必然会随着电子产品的微型化、功能化、智能化更加复杂和危害大。因此深入了解电子组装过程污染物的来源、种类及危害为最终污染物的减少、去除寻找合适的清洗方法，提高电子产品的可靠性、稳定性和产品的使用寿命具有积极的价值。电子组装清洗剂合明科技

以上一文，仅供参考. 

欢迎来电咨询合明科技芯片封装锡膏清洗剂、Mini LED倒装芯片封装工艺清洗剂/LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。