无铅助焊剂的主要成分
无铅助焊剂是一款环保助焊剂，无铅助焊剂固含量低，适用于喷雾波峰焊，发泡波峰焊，手浸等工艺。无铅助焊剂对于装有SMD的PCB能有优良的润滑效果，并能有效减少SMD的连锡现象。
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无铅助焊剂的主要成分：
无铅助焊剂主要成分一般可包括：成膜保护剂、活化剂、扩散剂和溶剂，还有添加缓蚀剂或消光剂。基本的组成情况如下：
1、保护剂
保护剂覆盖在焊接部位，在焊接过程中起到防氧化作用的物质，焊接完成后，能形成一层保护膜。常用松香作保护剂，也可添加少量的高分子成膜物质，如酚醛树脂、改性丙烯树脂等，但会造成清洗困难。
2、活化剂
焊剂去除氧化物的能力主要依靠酸对氧化物的溶解作用，这种作用由活化剂来完成。活化剂通常选用分子量大，并具有一定热稳定性的有机酸。活性剂含量增加，可以提高助焊性能，但腐蚀性能也会增强。因此，活化剂含量一般控制在1%~5%，最多不能超过10%。
3、扩散剂
扩散剂可以改善焊剂的流动性润湿性。其作用是降低焊剂的表面张力，并引导焊料向四周扩散，从而形成光滑的焊点。常用甘油（丙三醇）作为扩散剂，含量控制在1%以下。
4、溶剂
溶剂是活性物质的载体，其作用是将松香、活化剂、扩散剂等物质溶解，配置成液态焊剂。通常采用乙醇、异丙醇等。
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