功率电子组件清洗工艺介绍
功率电子组件正在被各行各业广泛应用。任何需要电力变换、转换或控制等功能都需使用各种形式的功率电子组件。如汽车业（电动汽车、混合动力汽车）、可再生能源业（光伏逆变器、风力发电机、太阳能电站、卫星太阳能面板）、铁路设施（引擎组件、牵引控制系统）、以及高端马达驱动器。
高功率器件在实现更佳性能的同时需要应对封装密度增大以及多种金属材料混合带来的不利影响。还需要应对受到功率循环环境温度升高、极大的电流和极端的热传递导致的各种影响。因此，功率电子组件清洗去除功率电子组件表面残留污染物来提高产品可靠性是重中之重。
功率电子组件清洗的两个基本需求：
1、完全去除助焊剂残留物，尤其是去除飞溅在基材和芯片上的助焊剂。
2、清洗剂绝佳的清洗性能和材料兼容性，因为功率电子组件多涉及敏感金属、裸芯片和钝化层，也要对铜基板有出色的去氧化能力，这样才能为后续的引线键合或塑封成型提供更好的工艺条件。
针对功率电子组件焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，同等的清洗力的情况下，合明科技功率电子组件清洗剂的兼容性、兼容材料更为广泛。我们的水基清洗剂产品被广泛应用于航空航天、军品、高技术舰船、轨道交通、新能源汽车、自动驾驶超算及数据服务器、电力装备高性能医疗器械，并得到一致好评。需要高可靠性水基清洗剂更全面的型号及指导说明，请联系我们。
